近日，从前线传来重磅捷报！矽加半导体自主研发的高精密减薄机，凭借卓越性能与稳定性，在经过长达数月的严格测试与多轮技术验证后，成功通过某全球头部碳化硅衬底企业的极限考核，正式入驻其先进产线！

       这不仅是一次设备的成功导入，更是行业头部客户对矽加技术实力与产品可靠性的顶级背书。

以日系精工标准，通过"苛刻级"考验

       该客户作为行业领军企业，对供应商的考核素以严谨著称。其验证流程涵盖设备稳定性、工艺一致性、长期可靠性、维护便利性等全维度指标，堪称行业内的"试金石"。在历时数月的多轮验证中，矽加减薄机展现出令人信赖的综合能力：

稳定可靠

连续高负荷运行，无故障时长远超预期

精度卓越

厚度均匀性持续稳定，满足严苛要求

低损伤工艺

独特技术有效控制加工损伤，助力客户良率提升

操作智能

人性化设计，大幅提升生产与维护效率

出厂前精密校验

本土化智造，助力客户价值提升

       矽加半导体传承日系精密制造技术，同时深耕本土化生产与服务。我们依托本土供应链优势，在保障精工品质的前提下，显著提升了成本效益与交付响应速度。

      此次合作的成功，印证了矽加“技术领先、质量可靠、服务及时”的综合实力。从前期技术交流到后期工艺优化，我们的技术团队全程提供高效支持，确保设备达成稳定、优异的生产表现。我们期待以此为契机，与客户携手共创未来，成就共赢新篇章。