在半导体和光伏制造领域，晶片/衬底表面的平坦度直接决定器件性能。这就如同打造一片完美的奥运会冰面，任何细微的起伏都会影响后续工艺的精准度。单面抛光机正是担任着"冰面制造师"的角色，为芯片制造提供理想的起跑平台。

面型质量的核心指标

要评估这片"冰面"的质量，我们关注三个关键维度：

全局平坦度（GBIR）:整个表面的最高点与最低点偏差。
局部平坦度（SFQR）:关键微小区域内的平整度，是先进制程的瓶颈。

常见问题形态:“吃内”（中心去除过多）与“吃外”（边缘去除过多）。

这些，都直接影响“比赛质量”——也就是器件的良率和性能。

影响面型的关键变量系统

单面抛光机通过精密的机械结构和控制系统实现超精密加工：  

晶片/衬底通过吸附方式固定于陶瓷载盘

待加工面与旋转的抛光垫保持接触

在压力、相对运动和抛光液的协同作用下实现材料去除

要打造完美的冰面，需要多个因素的精密配合：

1.基础平面：陶瓷盘平整度 - 所有调整的基准，需定期修整。

2.核心杠杆：压力分布 - 最直接、最关键的控制变量。

3.传递界面：抛光垫与定盘盘型 - 其状态与形状直接影响压力传递效果。

4.工艺环境：下行压力、转速、抛光液特性等参数。

5.结合层：吸附方式 - 确保晶片与陶瓷盘无应力、均匀结合。

面型调整的逻辑与流程

调整的本质是：通过分区压力系统，使陶瓷盘产生可控的微小形变，以此补偿固有的不均匀去除。

调整的核心原则（反向补偿逻辑）：需减少某区域去除量，则降低其背部压力；反之，则增加压力。

吃外面型图吃内面型图

系统性操作流程：

1测量诊断

在稳定工艺条件下抛光测试片。

使用面型测量仪获取 “去除量分布图”。

根据图谱判断是“吃内”（中心色深）还是“吃外”（边缘色深）。

2执行调整与验证迭代

针对“吃内”： 降低中心压力/微调升高边缘压力，使陶瓷盘微凸，将压力从中心向边缘转移。

针对“吃外”： 降低边缘压力/微调升高中心压力，使陶瓷盘微凹，将压力从边缘向中心集中。

关键步骤： 调整后必须使用新测试片重复抛光与测量，对比数据，进行下一次微调。这是一个迭代逼近的过程。

其他协同调整手段

当压力调节效果不佳或达到极限时，应考虑：

1. 更换抛光垫：硬垫改善全局平整度，软垫优化局部平整度。

2. 优化转速比：改变相对运动轨迹，影响均匀性。

3. 修整陶瓷盘：当压力调节失灵时，首要怀疑对象是陶瓷盘本身变形，需重新修平。

4. 修整定盘盘型：若压力长期处于极限值，应考虑修正定盘的基准盘型。

打造完美冰面的核心准则

专注细节：每次只调整一个变量，确保效果可追溯

稳定优先：工艺稳定性比追求极限参数更重要

数据驱动：完整记录每次调整，建立工艺知识库

安全第一：所有操作必须遵循安全规范

打造"纳米级冬奥冰场"的过程中，矽加半导体的单面抛光机为第三代半导体这一"硬核赛场"提供专业装备：超大直径水冷高刚性盘面确保在严苛环境下稳定运行；多分区高压力抛头提供精准的压力分布调控能力；无中心轮的洁净盘面设计显著降低划伤风险。

凭借高产能、高良率与快速响应能力，矽加已成为提升抛光工艺水平的关键装备，真正实现了从"能抛"到"抛好"的技术跨越。