12英寸单轴减薄机

12英寸单轴减薄机采用半自动加工，手动装片的方式，设备适用于硅，碳化硅，氮化镓，蓝宝石，陶瓷等各种半导体硬脆材料的加工，加工尺寸覆盖2~12英寸产品（支持非标尺寸定制），适用性广，兼容性高。设备结构紧凑、操作简单、功能丰富，配置厚度闭环控制系统，适用于各类高校/研究所/小批量试样等运用场景。

8英寸双轴晶片减薄机

设备采用双主轴三工作台设计，配有自动传输、定中寻边、清洗甩干、厚度闭环控制等功能，可实现4-8英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动加工。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有独特的减薄解决方案，采用高功率、高刚性、低振动空气主轴，结合创新磨削技术、低应力工艺及高精度控制系统，实现碳化硅材料的高效、低损伤减薄。

8英寸双轴晶锭减薄机

专为碳化硅（SiC）等超硬材料晶体减薄工艺设计的高端精密设备。设备采用双主轴三工作台设计，搭配有特殊设计的自动化部组和厚度测量部组，可实现4-8英寸超厚晶体的全自动加工。

12英寸双轴减薄机

设备采用双主轴三工作台设计，配有自动传输、定中寻边、清洗甩干、厚度闭环控制等功能，可实现6-12英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动加工。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有独特的减薄解决方案，采用高功率、高刚性、低振动空气主轴，结合创新磨削技术、低应力工艺及高精度控制系统，实现碳化硅材料的高效、低损伤减薄。

12英寸三轴减薄机

设备采用三主轴四工作台设计，配有自动传输、定中寻边、清洗甩干、厚度闭环控制等功能，可实现6-12英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动加工。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有独特的减薄解决方案，采用高功率、高刚性、低振动空气主轴，结合创新磨削技术、低应力工艺及高精度控制系统，实现碳化硅材料的高效、低损伤减薄。