8/12英寸4抛头全自动最终抛光设备

设备适用于4-12英寸硅/碳化硅/氮化镓/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动CMP加工。采用4抛头3工作台设计，通过创新的多区压力控制技术、纳米级精度闭环控制系统与先进的抛光液输送系统，可实现晶圆表面的高效全局平坦化与超低缺陷处理，满足先进制程对表面粗糙度和TTV总厚度偏差的严苛要求。

8/12英寸8抛头全自动最终抛光设备

设备适用于4-12英寸硅/碳化硅/氮化镓/砷化镓/锗片等各类晶圆的全自动CMP加工。采用8抛头3工作台设计，通过创新的多区压力控制技术、纳米级精度闭环控制系统与先进的抛光液输送系统，可实现晶圆表面的高效全局平坦化与超低缺陷处理，满足先进制程对表面粗糙度和TTV总厚度偏差的严苛要求。相比4抛头设备，该设备具有更高的加工效率。

全自动最终抛光清洗一体机

CMP设备配全自动清洗机，能实现晶圆的抛光清洗一体化，实现晶圆的干进干出。机台适配Semi标准，适用于4~12英寸各类半导体晶圆产品，同时有4抛头和8抛头的配置可选。

8英寸单轴半自动CMP设备

该设备采用半自动加工，手动装片的方式，适用于2-8英寸各类半导体晶圆及不规则形状切割片的CMP。设备结构紧凑、操作简单、功能丰富，兼容性强，适用于各类高校/研究所/小批量试样等运用场景。