6英寸单面抛光机

该设备对应Φ485mm的陶瓷盘，对贴附在陶瓷盘上的晶圆进行抛光加工，适用于4-8英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶片衬底材料。设备具有四个主动驱动的抛头，结合创新的分区加压、精密温控与压力控制系统，可实现对晶圆的高效、高平整度、低划伤抛光。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有超高压版配置机型，能大幅提高设备加工产能。

8英寸单面抛光机

该设备对应Φ576mm的陶瓷盘，对贴附在陶瓷盘上的晶圆进行抛光加工，适用于4-8英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶片衬底材料。设备具有四个主动驱动的抛头，结合创新的分区加压、精密温控与压力控制系统，可实现对晶圆的高效、高平整度、低划伤抛光。同时配有自动上下料机械臂，可实现全自动加工。特殊地，针对于第三代半导体超硬材料碳化硅，有超高压版配置机型，能大幅提高设备加工产能。

8英寸单面抛光线

该抛光产线对应Φ576mm的陶瓷盘，对贴附在陶瓷盘上的晶圆进行抛光加工，该抛光产线适用于4-8英寸硅/碳化硅/砷化镓/锗片等各类晶片衬底材料。整线可按照客户工艺，采用3连或更多连机配置，搭配上自动上下料机械臂，可实现晶圆的全自动粗、精产线式抛光。同时产线具有兼容性配置，可兼容AGV以及水道配置，可与前后道机台联机实现整线自动化。