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首页 产品中心激光成片设备系列产品
激光成片设备系列产品
CH002

激光成片设备系列产品

激光成片设备是一款采用先进激光技术，将碳化硅晶锭分割成碳化硅衬底片的设备。设备适用于6~12英寸碳化硅产品。凭借先进激光器与精密光路系统，在切割过程中，不仅大幅削减改质层厚度，有效降低对晶片后续性能的潜在影响；相比传统线切工艺，该技术显著提升加工效率，提升产能。并且可以与减薄设备组成激光减薄一体的自动化产线。

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性能参数

操作方式

自动/半自动模式

隐切范围

6-inch/8-inch

操作盘

微孔陶瓷承盘具备 blow/vacuum功能
X向最大速度1000mm/s
Y向最大速度800mm/s
激光器

10000小时稳定工作时长

视觉单元

低倍数视觉相机、全景识别测高相机、自动寻焦自定义区域隐切
设备尺寸(W*D*H)

1400mm×1150mm×1800mm

设备承重

约1500KG

行业挑战
硬脆材料精密切割面临关键瓶颈：
01.机械损伤风险
传统切割导致崩边与隐裂
02.热影响扩散
加工热累积影响材料性能
03.薄片加工局限
超薄晶圆碎裂率高
04.安全环保压力
化学污染与设备噪音
行业挑战
产品特点
产品特点
零接触切割
非接触式切割,无物理接触，避免材料损伤和污染
微米级精度
高精度切割路径（≤20µm），切割面光滑，无崩边
高速高质切
高效率切割速度，尤其适合硬质材料
超薄无损
几乎无材料浪费,损耗低，适合超薄晶片
多材料适用
兼容多种材料和尺寸，适用性强
免后道清洗
无需清洗，适合敏感材料
智控全自动
支持全自动运行，配备高精度定位和视觉识别
稳定低维运
运行稳定，维护成本低
零接触切割
非接触式切割,无物理接触，避免材料损伤和污染
微米级精度
高精度切割路径（≤20µm），切割面光滑，无崩边
高速高质切
高效率切割速度，尤其适合硬质材料
超薄无损
几乎无材料浪费,损耗低，适合超薄晶片
多材料适用
兼容多种材料和尺寸，适用性强
免后道清洗
无需清洗，适合敏感材料
智控全自动
支持全自动运行，配备高精度定位和视觉识别
稳定低维运
运行稳定，维护成本低
产品特点
成功实证
国内头部SiC衬底制造商
挑战
传统刀轮切割崩边率＞12%
80μm超薄晶圆碎裂率＞18%
化学清洗导致材料污染
方案
导入衬底激光成片设备
启用 晶锭分级切割策略 + 热管理实时监控模块
成果
崩边率趋近于零（行业领先水平）
80μm晶圆碎裂率下降至可忽略范围
单片加工成本显著优化（节省清洗耗材+良率提升）
上海市松江区石湖荡镇酬勤路258号
+86 21 38112058 转拨分机号：8140
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