9月27日至10月2日，ICSCRM 2026（碳化硅及相关材料国际会议）在日本横滨举行。ICSCRM是全球碳化硅领域历史最悠久、最具权威性的国际学术与产业盛会，汇聚了来自世界各地的顶尖研究人员、工程师及产业链企业，其会议论文和报告代表了碳化硅材料、器件及系统研究的前沿水平。

矽加半导体携碳化硅切、磨、抛全流程精密加工方案参展，重点展示覆盖6-12英寸衬底的激光剥离、减薄、单面/双面抛光及CMP平坦化能力。

本届ICSCRM上，碳化硅应用场景的拓展成为焦点。除新能源汽车外，AI数据中心和中压电力转换成为新的讨论热点。有报告指出，AI工厂的快速扩张正推动数据中心电力消耗大幅增长，碳化硅功率器件在电源架构和中压电网中的价值正在被重新评估。多家研究机构从全链条视角展示了碳化硅从材料到系统的整合路径。这些趋势对衬底加工提出了更高要求：更大的尺寸、更高的精度、更好的批次一致性，以及更低的缺陷密度。

矽加展示的切磨抛方案正是针对这些需求构建。目前，矽加设备已在头部碳化硅衬底产线实现批量复购，中试线可提供6/8/12英寸全流程工艺验证与快速打样。随着大尺寸衬底对加工精度与一致性要求持续提升，切、磨、抛正成为量产成立的前置门槛。矽加将继续聚焦精密加工核心工艺，助力碳化硅产业从材料潜力走向规模量产。